10136590-101LF Yüksek Hızlı Modüler Bağlantılar VS2 3X8 RH SM 1S/G RF Bağlantıları
10136590-101LF
,10136590-101LF Modüler Bağlantılar
,Yüksek Hızlı Modüler Bağlantılar
| Amfenol | |
| Ürün kategorisi: | Yüksek Hızlı / Modüler Bağlantılar |
| 72 Konum | |
| 9 Satır | |
| 2 mm | |
| Düzleştir basın | |
| PwrBlade | |
| Toplu olarak | |
| Marka: | Amfenol FCI |
| İletişim malzemesi: | Bakır alaşımı |
| Ev malzemesi: | Termoplastik (TP) |
| Montaj açısı: | Düz açı |
| Ürün Türü: | Yüksek Hızlı / Modüler Bağlantılar |
| Alt kategori: | Arka plan bağlantıları |
| Ticari isim: | PwrBlade |
Açıklama
AirMax VS2® konektörleri, 20Gb/s'ye kadar hızlar için AirMaxVS®'den bir göç yolu sağlar.
Açık pin alan tasarımı esnekliği ile tipik 802.3ap sistem performansı için güvenlik marjı.
Bağlantılar, daha iyi sinyal elde etmek için AirMax VS® ve VSe® tasarım özelliklerini ve teknolojisini kullanıyor.
AirMaxVS® konektörlerine kıyasla bütünlük ve mekanik özellikleri.
Bağlantı, kalkansız bir tasarım için FCI teknolojisini kullanır. Metal plakalar olmadan ve sıkı bir şekilde birleştirilmiştir.
AirMax VS2® konektörleri çiftleşme uyumludur
Hem AirMaxVS® hem de AirMax VSe® konektörlerine ve konektör PCB ayak izlerinde herhangi bir değişiklik gerektirmez.
Eşleşme uyumlu arayüzleri ve kritik pin atamalarını koruma yeteneği, fırsatlar sağlayabilir.
Örneğin, bir arka plan veya şasi, yeni ve yükseltilmiş ekipmanlar kullanıldıkça maliyet tasarrufu sağlayabilir.
Dönüşümlü kız kartlarının, çizgi kartlarının veya bıçakların kurulmasını ve kullanılmasını sağlayacak şekilde tasarlanmıştır.
Yeni veya gelecekteki daha yüksek hızlı modül kartlarının yanı sıra.
Kaplar ve başlıklar arka düzlem, orta düzlem ve coplanar uygulamaları destekler.
●Diferansiyel çift başına 20Gb/s'ye geçiş yolu sağlar
Teknik Bilgi
Malzemeler
• Bağlantılar: Yüksek performanslı bakır alaşımı
• İletişim Son:
• Ayrılatılabilir arayüzde performans tabanlı kaplama ((Telcordia GR-1217-CORE Merkez Ofisi)
• Baskı yapımı kuyruklar üzerinde Nikel üzerine teneke
• Sinyal kurşun seçeneği
• Ev: Yüksek Performanslı Termoplastik, 94-V0
• GXT+TM kaplama
Elektriksel performanslar
• Temas direnci: Backplane uygulamasında ≤60 mΩ ilk, coplanar uygulamada ≤120 mΩ ilk
• Nitelikli akım (dış ortamdan ≤30°C sıcaklık artışı ile): 0,5 A/kontak tüm kontaktlar güçlendirilmişken
• Ekleme Kaybı Performansı: aşağıdaki grafiğe bakın
• Crosstalk Performance: aşağıdaki grafiğe bakınENVIRONMENTAL
• Telcordia GR-1217-CORE Merkezi Ofis yeterliliği geçtiMEKANIK PERFORMANCE
• Dayanıklılık: 200 döngü• Çiftleşme Gücü: 0.50N maksimum/kontak
• Çözme Gücü: 0.15N min./kontak• Ortalama Uyumlu Pin Ekleme Gücü/Pin:
• 0.4 mm PCB deliği: 15N maksimum.
• 0.5 mm PCB deliği: 30N maksimum.
